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超恩智能申请工业计算机用固态硬盘快速拆装装置专利，方便不同车辆客户的存储空间定制化需求金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，超恩智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“工业计算机用固态硬盘快速拆装装置及工业计算机”的专利，公开号CN 119759186 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种工业计算机用固态硬盘快速拆装装置及工业计算机，该装置包括：
实时讯息 2025-04-07 09:02:00
高质量发展看大庆丨开工趁春风▷计划6月量产！汇芯功率半导体模块生产制造项目↘ 汇芯功率半导体模块生产制造项目，由广东汇芯半导体有限公司全资子公司——黑龙江汇芯半导体有限公司投资建设，项目力争5月底达到试生产条件，预计6月份实现量产，届时，项目建设的全球首条智能功率模块AI示范封测线将在我市投产。在高新区，汇芯功率半导体模块生产制造项目已经完成车间基础施工，正在进行动力设备、
实时讯息 2025-04-21 19:13:00

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